160R18W105JV4E 데이터 시트
|
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 TANCERAM® 커패시턴스 1µF 공차 ±5% 전압-정격 16V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.125" L x 0.062" W (3.17mm x 1.57mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.050" (1.27mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 - 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2225 (5763 Metric) 크기 / 치수 0.225" L x 0.255" W (5.72mm x 6.48mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.160" (4.06mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 - 커패시턴스 100pF 공차 ±5% 전압-정격 250VAC 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 - 커패시턴스 12pF 공차 ±5% 전압-정격 250VAC 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination, High Voltage 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.175" L x 0.125" W (4.45mm x 3.17mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.115" (2.92mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination, High Voltage 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.125" L x 0.062" W (3.17mm x 1.57mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.050" (1.27mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 250VAC 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 330pF 공차 ±10% 전압-정격 250VAC 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 0.22µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.125" L x 0.098" W (3.18mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.070" (1.78mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.125" L x 0.098" W (3.18mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.070" (1.78mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 5pF 공차 ±0.5pF 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.064" L x 0.035" W (1.63mm x 0.89mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.026" (0.66mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 100pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.045" L x 0.025" W (1.14mm x 0.64mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.020" (0.51mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
