30LVS15JB-R 데이터 시트
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제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 0.015µF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.902" Dia (22.91mm) 높이-착석 (최대) 1.028" (26.10mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 0.015µF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.902" Dia (22.91mm) 높이-착석 (최대) 1.028" (26.10mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 0.015µF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.902" Dia (22.91mm) 높이-착석 (최대) 1.028" (26.10mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.791" Dia (20.10mm) 높이-착석 (최대) 0.917" (23.30mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.791" Dia (20.10mm) 높이-착석 (최대) 0.917" (23.30mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.720" Dia (18.30mm) 높이-착석 (최대) 0.846" (21.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.720" Dia (18.30mm) 높이-착석 (최대) 0.846" (21.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.791" Dia (20.10mm) 높이-착석 (최대) 0.917" (23.30mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.791" Dia (20.10mm) 높이-착석 (최대) 0.917" (23.30mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.720" Dia (18.30mm) 높이-착석 (최대) 0.846" (21.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.720" Dia (18.30mm) 높이-착석 (최대) 0.846" (21.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 Vishay Cera-Mite 시리즈 Cera-Mite 30LVS 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 400VAC 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -30°C ~ 125°C 특징 - 평점 X1, Y2 응용 프로그램 Safety 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.720" Dia (18.30mm) 높이-착석 (최대) 0.846" (21.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.374" (9.50mm) 리드 스타일 Straight |
