4610H-104-331/471L 데이터 시트
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제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 220, 330 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 1k, 100k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 100 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 50 공차 ±2 Ohm 저항기 수 12 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 100 공차 ±2% 저항기 수 12 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 510 공차 ±2% 저항기 수 11 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 12 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 12-SIP 공급자 장치 패키지 12-SIP 크기 / 치수 1.198" L x 0.098" W (30.43mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 470 공차 ±2% 저항기 수 11 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 12 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 12-SIP 공급자 장치 패키지 12-SIP 크기 / 치수 1.198" L x 0.098" W (30.43mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 11 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 12 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 12-SIP 공급자 장치 패키지 12-SIP 크기 / 치수 1.198" L x 0.098" W (30.43mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 500mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 47 공차 ±1 Ohm 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 500mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4600H 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 2.2k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.350" (8.89mm) |
