4816P-R2R-474LF 데이터 시트
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제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 470k, 940k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 1M, 2M 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 100k, 200k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 50k, 100k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 5k, 10k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 500, 1k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 500, 1k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 25k, 50k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 25k, 50k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 100k, 200k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 10k, 20k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 1k, 2k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
