4820P-3-181/391 데이터 시트
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제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 180, 390 공차 ±2% 저항기 수 36 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOM 크기 / 치수 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 33 공차 ±1 Ohm 저항기 수 17 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 18 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 18-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 18-SOM 크기 / 치수 0.490" L x 0.220" W (12.45mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 68k 공차 ±2% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 18 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 18-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 18-SOM 크기 / 치수 0.490" L x 0.220" W (12.45mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±2% 저항기 수 10 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOM 크기 / 치수 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 10 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOM 크기 / 치수 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±2% 저항기 수 10 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 20 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOM 크기 / 치수 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 - 저항 (옴) 0.0 공차 Jumper 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 - 온도 계수 - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 33 공차 ±1 Ohm 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 22 공차 ±1 Ohm 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 160mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOM 크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 3k, 6.2k 공차 ±2% 저항기 수 24 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 14-SOM 크기 / 치수 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 10k 공차 ±2% 저항기 수 24 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 14-SOM 크기 / 치수 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4800P 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 560 공차 ±2% 저항기 수 13 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 14-SOM 크기 / 치수 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.094" (2.40mm) |
