A2F060M3E-FGG256M 데이터 시트
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion® 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 128KB RAM 크기 16KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도 80MHz 주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion® 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 128KB RAM 크기 16KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도 80MHz 주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion® 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 128KB RAM 크기 16KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도 100MHz 주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion® 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 128KB RAM 크기 16KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도 100MHz 주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
