ADUCM331WDCPZ 데이터 시트
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제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 Automotive 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 16.384Mhz 연결 LINbus, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.6V ~ 18V 데이터 변환기 A/D 2x20b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 115°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 32-LFCSP-VQ (6x6) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 Automotive 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 16.384Mhz 연결 LINbus, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.6V ~ 18V 데이터 변환기 A/D 2x20b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 115°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 32-LFCSP-VQ (6x6) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 Automotive 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 16.384Mhz 연결 LINbus, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.6V ~ 18V 데이터 변환기 A/D 2x20b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 115°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 32-LFCSP-VQ (6x6) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 Automotive 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 16.384Mhz 연결 LINbus, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.6V ~ 18V 데이터 변환기 A/D 2x20b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 115°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 32-LFCSP-VQ (6x6) |
