ADUCM4050BCPZ-R7 데이터 시트
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제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 ADuCM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 52MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.74V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b SAR 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-LFCSP-WQ (9x9) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 ADuCM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 52MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.74V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b SAR 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 72-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 72-WLCSP (3.57x3.16) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 ADuCM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 52MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.74V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b SAR 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-LFCSP-WQ (9x9) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 ADuCM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 52MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.74V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b SAR 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 72-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 72-WLCSP (3.57x3.16) |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 ADuCM 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4F 코어 크기 32-Bit 속도 52MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.74V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b SAR 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-LFCSP-WQ (9x9) |
