B32669C3805K 데이터 시트
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제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 8µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.768" Dia x 1.850" L (19.50mm x 47.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 8µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.768" Dia x 1.850" L (19.50mm x 47.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 6µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.669" Dia x 1.850" L (17.00mm x 47.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 6µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.669" Dia x 1.850" L (17.00mm x 47.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 0.56µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 - 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 - 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 4µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.591" Dia x 1.850" L (15.00mm x 47.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 4µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.591" Dia x 1.850" L (15.00mm x 47.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 0.33µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 - 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 3µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.610" Dia (15.50mm) 높이-착석 (최대) 1.260" (32.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 3µF 공차 ±5% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.610" Dia x 1.299" L (15.50mm x 33.00mm) 높이-착석 (최대) 1.260" (32.00mm) 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B32669 커패시턴스 2.5µF 공차 ±10% 전압 등급-AC 250V 전압 등급-DC - 유전체 재료 Polypropylene (PP), Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Axial 크기 / 치수 0.551" Dia x 1.260" L (14.00mm x 32.00mm) 높이-착석 (최대) - 종료 PC Pins 리드 간격 - 응용 프로그램 EMI, RFI Suppression 평점 - 특징 - |
