B37987F5104K031 데이터 시트
|
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37987F 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.098" (2.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37986N 커패시턴스 6800pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.098" (2.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37986N 커패시턴스 4700pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.098" (2.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37986N 커패시턴스 3300pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.098" (2.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37986N 커패시턴스 10000pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.098" (2.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37986N 커패시턴스 1200pF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.098" (2.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37986G 커패시턴스 3900pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.098" (2.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37986G 커패시턴스 10000pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.256" L x 0.197" W (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.098" (2.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37981M 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.098" (2.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37979N 커패시턴스 2200pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37979N 커패시턴스 1000pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B37979N 커패시턴스 470pF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
