B58031I7504M062 데이터 시트
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제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 Ceralink™ LP 커패시턴스 0.5µF 공차 ±20% 전압-정격 700V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL, Low Profile, High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.427" L x 0.309" W (10.84mm x 7.85mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 Ceralink™ LP 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 500V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL, Low Profile, High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.427" L x 0.309" W (10.84mm x 7.85mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 Ceralink™ LP 커패시턴스 0.25µF 공차 ±20% 전압-정격 900V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL, Low Profile, High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.427" L x 0.309" W (10.84mm x 7.85mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 Ceralink™ LP 커패시턴스 0.5µF 공차 ±20% 전압-정격 700V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL, Low Profile, High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.281" L x 0.309" W (7.14mm x 7.85mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 Ceralink™ LP 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 500V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL, Low Profile, High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.281" L x 0.309" W (7.14mm x 7.85mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 Ceralink™ LP 커패시턴스 0.25µF 공차 ±20% 전압-정격 900V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL, Low Profile, High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.281" L x 0.309" W (7.14mm x 7.85mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
