B59985C0160A051 데이터 시트
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제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 20V 현재-최대 1A 전류-홀드 (Ih) (최대) 300mA 현재-트립 (It) 600mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 4.6 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.256" Dia x 0.138" T (6.50mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.394" (10.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 20V 현재-최대 700mA 전류-홀드 (Ih) (최대) 150mA 현재-트립 (It) 300mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 13 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.157" Dia x 0.138" T (4.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 20V 현재-최대 700mA 전류-홀드 (Ih) (최대) 150mA 현재-트립 (It) 300mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 13 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.157" Dia x 0.138" T (4.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 20V 현재-최대 8A 전류-홀드 (Ih) (최대) 1.5A 현재-트립 (It) 3.05A 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 450 mOhms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.689" Dia x 0.138" T (17.50mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 20V 현재-최대 3A 전류-홀드 (Ih) (최대) 550mA 현재-트립 (It) 1.1A 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 1.8 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.354" Dia x 0.138" T (9.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.492" (12.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 20V 현재-최대 4.3A 전류-홀드 (Ih) (최대) 700mA 현재-트립 (It) 1.45A 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 1.2 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.433" Dia x 0.138" T (11.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.571" (14.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 20V 현재-최대 5.5A 전류-홀드 (Ih) (최대) 950mA 현재-트립 (It) 1.9A 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 800 mOhms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.532" Dia x 0.138" T (13.50mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.669" (17.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 20V 현재-최대 1A 전류-홀드 (Ih) (최대) 300mA 현재-트립 (It) 600mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 4.6 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.256" Dia x 0.138" T (6.50mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.394" (10.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
