C0402X5R0G224M020BC 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.22µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 01005 (0402 Metric) 크기 / 치수 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 01005 (0402 Metric) 크기 / 치수 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.047µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 01005 (0402 Metric) 크기 / 치수 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.047µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 01005 (0402 Metric) 크기 / 치수 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.022µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 01005 (0402 Metric) 크기 / 치수 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 01005 (0402 Metric) 크기 / 치수 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.022µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 01005 (0402 Metric) 크기 / 치수 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
