C5750C0G3A223J280KC 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.022µF 공차 ±5% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.122" (3.10mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.015µF 공차 ±5% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.122" (3.10mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 3300pF 공차 ±5% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 270pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 180pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 82pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 56pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 270pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 120pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 18pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 39pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.033µF 공차 ±5% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.122" (3.10mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
