CENGPXA270-312-10-550ECR 데이터 시트
Logic 제조업체 Logic 시리즈 - 모듈 / 보드 유형 MCU Core 코어 프로세서 PXA270 공동 프로세서 - 속도 312MHz 플래시 크기 64MB RAM 크기 64MB 커넥터 유형 SO-DIMM-144 크기 / 치수 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
Logic 제조업체 Logic 시리즈 - 모듈 / 보드 유형 MCU Core 코어 프로세서 PXA270 공동 프로세서 - 속도 520MHz 플래시 크기 32MB RAM 크기 64MB 커넥터 유형 SO-DIMM-144 크기 / 치수 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
Logic 제조업체 Logic 시리즈 - 모듈 / 보드 유형 MCU Core 코어 프로세서 PXA270 공동 프로세서 - 속도 416MHz 플래시 크기 64MB RAM 크기 64MB 커넥터 유형 SO-DIMM-144 크기 / 치수 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
Logic 제조업체 Logic 시리즈 - 모듈 / 보드 유형 MCU Core 코어 프로세서 PXA270 공동 프로세서 - 속도 416MHz 플래시 크기 64MB RAM 크기 64MB 커넥터 유형 SO-DIMM-144 크기 / 치수 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
Logic 제조업체 Logic 시리즈 - 모듈 / 보드 유형 MCU Core 코어 프로세서 PXA270 공동 프로세서 - 속도 312MHz 플래시 크기 64MB RAM 크기 64MB 커넥터 유형 SO-DIMM-144 크기 / 치수 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
Logic 제조업체 Logic 시리즈 - 모듈 / 보드 유형 MCU Core 코어 프로세서 PXA270 공동 프로세서 - 속도 520MHz 플래시 크기 32MB RAM 크기 64MB 커넥터 유형 SO-DIMM-144 크기 / 치수 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
Logic 제조업체 Logic 시리즈 - 모듈 / 보드 유형 MCU Core 코어 프로세서 PXA270 공동 프로세서 - 속도 416MHz 플래시 크기 64MB RAM 크기 64MB 커넥터 유형 SO-DIMM-144 크기 / 치수 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) 작동 온도 -40°C ~ 85°C |
Logic 제조업체 Logic 시리즈 - 모듈 / 보드 유형 MCU Core 코어 프로세서 PXA270 공동 프로세서 - 속도 520MHz 플래시 크기 32MB RAM 크기 64MB 커넥터 유형 SO-DIMM-144 크기 / 치수 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
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