CGA5F1X7T2J103K 데이터 시트
|
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7T 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 220pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 16V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.075" (1.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 16V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.049" (1.25mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (1.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.030" (0.75mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.030" (0.75mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 100pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.030" (0.75mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 680pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 470pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 330pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.15µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.030" (0.75mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
