CGA6P2NP01H104J250AA 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.1µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.110" (2.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.15µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (1.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.15µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (1.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.033µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (1.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (1.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.22µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.138" (3.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.1µF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.138" (3.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.068µF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.110" (2.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 100V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.15µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.110" (2.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.1µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
