CK45-R3FD222K-NR 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 2200pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.650" Dia (16.50mm) 높이-착석 (최대) 0.807" (20.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.472" Dia (12.00mm) 높이-착석 (최대) 0.630" (16.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 680pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.413" Dia (10.50mm) 높이-착석 (최대) 0.571" (14.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 330pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.335" Dia (8.50mm) 높이-착석 (최대) 0.492" (12.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 220pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.295" Dia (7.50mm) 높이-착석 (최대) 0.453" (11.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 100pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.236" Dia (6.00mm) 높이-착석 (최대) 0.394" (10.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 4700pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.768" Dia (19.50mm) 높이-착석 (최대) 0.925" (23.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.669" Dia (17.00mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 2200pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.571" Dia (14.50mm) 높이-착석 (최대) 0.728" (18.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1500pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.472" Dia (12.00mm) 높이-착석 (최대) 0.630" (16.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.433" Dia (11.00mm) 높이-착석 (최대) 0.591" (15.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 680pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.374" Dia (9.50mm) 높이-착석 (최대) 0.531" (13.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
