CLLE1AX7S0G225M085AC 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 0.22µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 0.68µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 1.5µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 0.33µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CLL 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
