CY8C24423-24PVIT 데이터 시트
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SSOP |
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-DIP |
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-WFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-QFN-EP (5x5) |
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SSOP |
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-DIP |
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
Cypress Semiconductor 제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 6 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 2x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP |