DS3171N+ 데이터 시트
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 Single-Chip Transceiver 인터페이스 DS3, E3 회로 수 1 전압-공급 3.135V ~ 3.465V 전류-공급 273mA 전력 (와트) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 400-PBGA (27x27) |
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 Single-Chip Transceiver 인터페이스 DS3, E3 회로 수 2 전압-공급 3.135V ~ 3.465V 전류-공급 328mA 전력 (와트) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 400-PBGA (27x27) |
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 Single-Chip Transceiver 인터페이스 DS3, E3 회로 수 2 전압-공급 3.135V ~ 3.465V 전류-공급 328mA 전력 (와트) - 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 400-PBGA (27x27) |
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 Single-Chip Transceiver 인터페이스 DS3, E3 회로 수 4 전압-공급 3.135V ~ 3.465V 전류-공급 725mA 전력 (와트) - 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 400-PBGA (27x27) |
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 Single-Chip Transceiver 인터페이스 DS3, E3 회로 수 3 전압-공급 3.135V ~ 3.465V 전류-공급 449mA 전력 (와트) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 400-PBGA (27x27) |
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 Single-Chip Transceiver 인터페이스 DS3, E3 회로 수 4 전압-공급 3.135V ~ 3.465V 전류-공급 725mA 전력 (와트) - 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 400-PBGA (27x27) |
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 Single-Chip Transceiver 인터페이스 DS3, E3 회로 수 4 전압-공급 3.135V ~ 3.465V 전류-공급 725mA 전력 (와트) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 400-PBGA (27x27) |
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 Single-Chip Transceiver 인터페이스 DS3, E3 회로 수 4 전압-공급 3.135V ~ 3.465V 전류-공급 725mA 전력 (와트) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 349-BBGA, CSBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 400-PBGA (27x27) |