DS34S132GN 데이터 시트
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Maxim Integrated
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Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 TDM-over-Packet (TDMoP) 인터페이스 TDMoP 회로 수 1 전압-공급 1.8V, 3.3V 전류-공급 - 전력 (와트) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 676-BGA 공급자 장치 패키지 676-TEPBGA (27x27) |
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 TDM-over-Packet (TDMoP) 인터페이스 TDMoP 회로 수 1 전압-공급 1.8V, 3.3V 전류-공급 - 전력 (와트) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 676-BGA 공급자 장치 패키지 676-TEPBGA (27x27) |
Maxim Integrated 제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 기능 TDM-over-Packet (TDMoP) 인터페이스 TDMoP 회로 수 1 전압-공급 1.8V, 3.3V 전류-공급 - 전력 (와트) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 676-BGA 공급자 장치 패키지 676-TEPBGA (27x27) |