DSA1125DA1-033.3333VAO 데이터 시트
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1125 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 33.3333MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±50ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1125 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 33.3333MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±50ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1125 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 27MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±50ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1125 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 27MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±50ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1125 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 12MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±50ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1125 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 12MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±50ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1121 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 33.3333MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±20ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1121 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 33.3333MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±20ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1121 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 27MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±25ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1121 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 27MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±25ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1121 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 40MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±25ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 DSA1121 기본 공진기 MEMS 유형 XO (Standard) 주파수 40MHz 기능 Standby (Power Down) 출력 CMOS 전압-공급 2.25V ~ 3.63V 주파수 안정성 ±25ppm 절대 풀 범위 (APR) - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전류-공급 (최대) 35mA 평점 AEC-Q100 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 6-VDFN 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
