EP3SE260F1152C4N 데이터 시트
Intel 제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III E LAB / CLB 수 10200 논리 요소 / 셀 수 255000 총 RAM 비트 16672768 I / O 수 744 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III E LAB / CLB 수 4300 논리 요소 / 셀 수 107500 총 RAM 비트 8936448 I / O 수 744 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III E LAB / CLB 수 3200 논리 요소 / 셀 수 80000 총 RAM 비트 6843392 I / O 수 744 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III L LAB / CLB 수 4300 논리 요소 / 셀 수 107500 총 RAM 비트 4992000 I / O 수 744 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III E LAB / CLB 수 1900 논리 요소 / 셀 수 47500 총 RAM 비트 5760000 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 Stratix® III L LAB / CLB 수 1900 논리 요소 / 셀 수 47500 총 RAM 비트 2184192 I / O 수 488 게이트 수 - 전압-공급 0.86V ~ 1.15V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |