FK14C0G2E222J 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 2200pF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 1800pF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 1200pF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 820pF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 330pF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 180pF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 150pF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 120pF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 0.015µF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 6800pF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 4700pF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads |