FS32R274KBK2VMM 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S32R 코어 프로세서 e200z4, e200z7 (2) 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 180MHz, 240MHz 연결 CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 1.5M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.19V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 257-LFBGA 공급자 장치 패키지 257-MAPBGA (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S32R 코어 프로세서 e200z4, e200z7 (2) 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 180MHz, 240MHz 연결 CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 1.5M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.19V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 257-LFBGA 공급자 장치 패키지 257-MAPBGA (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S32R 코어 프로세서 e200z4, e200z7 (2) 코어 크기 32-Bit Tri-Core 속도 180MHz, 240MHz 연결 CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 1.5M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.19V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 257-LFBGA 공급자 장치 패키지 257-MAPBGA (14x14) |
