HM72B-12200HLFTR13 데이터 시트
|
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 20µH 공차 ±20% 현재 등급 6.7A 전류-포화 12A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 40.5 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 10µH 공차 ±20% 현재 등급 9.9A 전류-포화 15A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 19.2 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 8.2µH 공차 ±20% 현재 등급 10.5A 전류-포화 19A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 17 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 6.8µH 공차 ±20% 현재 등급 11A 전류-포화 20A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 15.4 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 5.6µH 공차 ±20% 현재 등급 13A 전류-포화 25A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 11.3 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 4.7µH 공차 ±20% 현재 등급 13.5A 전류-포화 26A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 9.65 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 3.3µH 공차 ±20% 현재 등급 18A 전류-포화 35A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 7.65 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 2.2µH 공차 ±20% 현재 등급 22.5A 전류-포화 40A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 4.62 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 1.8µH 공차 ±20% 현재 등급 23.5A 전류-포화 45A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 3.55 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 1.5µH 공차 ±20% 현재 등급 26.5A 전류-포화 43A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 3.3 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 1.2µH 공차 ±20% 현재 등급 29.5A 전류-포화 50A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 2.95 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
제조업체 TT Electronics/BI Magnetics 시리즈 HM72B-12 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 1µH 공차 ±20% 현재 등급 31.5A 전류-포화 51A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 2.6 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 130°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.539" L x 0.512" W (13.70mm x 13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.256" (6.50mm) |
