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HPQ-3.3/50-D48N-C 데이터 시트

HPQ-3.3/50-D48N-C 데이터 시트
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크기: 601.49 KB
Murata Power Solutions
이 데이터 시트는 4 부품 번호를 다룹니다.: HPQ-3.3/50-D48N-C, HPQ-3.3/50-D48PB-C, HPQ-3.3/50-D48P-C, HPQ-3.3/50-D48NB-C
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HPQ-3.3/50-D48N-C

Murata Power Solutions

제조업체

Murata Power Solutions Inc.

시리즈

HPQ (300W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

36V

전압-입력 (최대)

75V

전압-출력 1

3.3V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

50A

전력 (와트)

165W

전압-절연

2.25kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 85°C

효율

90%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP Module, 1/4 Brick

크기 / 치수

2.30" L x 1.45" W x 0.40" H (58.42mm x 36.83mm x 10.03mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능

HPQ-3.3/50-D48PB-C

Murata Power Solutions

제조업체

Murata Power Solutions Inc.

시리즈

HPQ (300W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

36V

전압-입력 (최대)

75V

전압-출력 1

3.3V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

50A

전력 (와트)

165W

전압-절연

2.25kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 85°C

효율

90%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP Module, 1/4 Brick

크기 / 치수

2.30" L x 1.45" W x 0.50" H (58.4mm x 36.8mm x 12.7mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능

HPQ-3.3/50-D48P-C

Murata Power Solutions

제조업체

Murata Power Solutions Inc.

시리즈

HPQ (300W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

36V

전압-입력 (최대)

75V

전압-출력 1

3.3V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

50A

전력 (와트)

165W

전압-절연

2.25kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 85°C

효율

90%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP Module, 1/4 Brick

크기 / 치수

2.30" L x 1.45" W x 0.40" H (58.42mm x 36.83mm x 10.03mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능

HPQ-3.3/50-D48NB-C

Murata Power Solutions

제조업체

Murata Power Solutions Inc.

시리즈

HPQ (300W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

36V

전압-입력 (최대)

75V

전압-출력 1

3.3V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

50A

전력 (와트)

165W

전압-절연

2.25kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 85°C

효율

90%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP Module, 1/4 Brick

크기 / 치수

2.30" L x 1.45" W x 0.50" H (58.4mm x 36.8mm x 12.7mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능