KCM55WR71E686MH01L 데이터 시트
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제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 68µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.264" (6.70mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.154" (3.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 35V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.197" (5.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 68µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.264" (6.70mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.118" (3.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 33µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.154" (3.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 22µF 공차 ±10% 전압-정격 35V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.154" (3.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 35V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.264" (6.70mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 35V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.264" (6.70mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.264" (6.70mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 Murata 시리즈 KCM 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.240" L x 0.209" W (6.10mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.197" (5.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
