KHP500E476M765BT00 데이터 시트
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제조업체 United Chemi-Con 시리즈 THP 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.307" L x 0.260" W (7.80mm x 6.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.256" (6.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 THP 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 - 크기 / 치수 0.307" L x 0.260" W (7.80mm x 6.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.256" (6.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 THP 커패시턴스 4.5µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.138" W (4.80mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.217" (5.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 THP 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.236" Dia x 0.197" H (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.220" (5.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 THP 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.236" Dia x 0.197" H (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.220" (5.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 THP 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Y5U (E) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) - 리드 간격 - 리드 스타일 - |
