KTJ101B156M55BFT00 데이터 시트
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제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 15µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.209" L x 0.236" W (5.30mm x 6.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.217" (5.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 3.3µF 공차 ±20% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.260" L x 0.307" W (6.60mm x 7.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.335" (8.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.260" L x 0.307" W (6.60mm x 7.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.335" (8.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.260" L x 0.307" W (6.60mm x 7.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.217" (5.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.209" L x 0.236" W (5.30mm x 6.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.150" (3.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.209" L x 0.236" W (5.30mm x 6.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.150" (3.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 SMD, J-Lead 크기 / 치수 0.209" L x 0.236" W (5.30mm x 6.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.150" (3.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 100µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.260" L x 0.307" W (6.60mm x 7.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.374" (9.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 15µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.260" L x 0.307" W (6.60mm x 7.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.335" (8.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 15µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.236" L x 0.209" W (6.00mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.217" (5.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.236" L x 0.209" W (6.00mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.217" (5.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 United Chemi-Con 시리즈 KTJ, NTJ 커패시턴스 6.8µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.236" L x 0.209" W (6.00mm x 5.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.217" (5.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
