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MC33PF8200DGES 데이터 시트

MC33PF8200DGES 데이터 시트
총 페이지: 2
크기: 173.07 KB
NXP
이 데이터 시트는 5 부품 번호를 다룹니다.: MC33PF8200DGES, MC33PF8200DAES, MC33PF8200CLES, MC33PF8100CFEP, MC33PF8100CGES
MC33PF8200DGES 데이터 시트 페이지 1
MC33PF8200DGES 데이터 시트 페이지 2

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

전류-공급

-

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-HVQFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

전류-공급

-

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-HVQFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

전류-공급

-

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-HVQFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

전류-공급

-

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-HVQFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

전류-공급

-

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-HVQFN (8x8)