MC68F375MZP33R2 데이터 시트
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 CANbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 10K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 217-BBGA 공급자 장치 패키지 217-PBGA (23x23) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 CANbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 10K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 217-BBGA 공급자 장치 패키지 217-PBGA (23x23) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 CANbus, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 10K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 217-BBGA 공급자 장치 패키지 217-PBGA (23x23) |
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