MC68HC11D0CFNE3R 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-QFP 공급자 장치 패키지 44-QFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-QFP 공급자 장치 패키지 44-QFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-QFP 공급자 장치 패키지 44-QFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-QFP 공급자 장치 패키지 44-QFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-QFP 공급자 장치 패키지 44-QFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 2MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-QFP 공급자 장치 패키지 44-QFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
