MC705B16NBE 데이터 시트
|
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 15KB (15K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 352 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 56-SDIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 56-PSDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 15KB (15K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 352 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 56-SDIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 56-PSDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 528 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 56-SDIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 56-PSDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 528 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 15KB (15K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 352 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 15KB (15K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 352 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 528 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 528 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 56-SDIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 56-PSDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 15KB (15K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 352 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SCI 주변기기 POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 15KB (15K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 352 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
