MC912D60AMPVE8 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC12 코어 프로세서 CPU12 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 CANbus, MI Bus, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 68 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LQFP 공급자 장치 패키지 112-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC12 코어 프로세서 CPU12 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 CANbus, MI Bus, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 68 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LQFP 공급자 장치 패키지 112-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC12 코어 프로세서 CPU12 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 CANbus, MI Bus, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC12 코어 프로세서 CPU12 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 CANbus, MI Bus, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC12 코어 프로세서 CPU12 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 CANbus, MI Bus, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC12 코어 프로세서 CPU12 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 CANbus, MI Bus, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 68 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LQFP 공급자 장치 패키지 112-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC12 코어 프로세서 CPU12 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 CANbus, MI Bus, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 68 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LQFP 공급자 장치 패키지 112-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC12 코어 프로세서 CPU12 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 CANbus, MI Bus, SCI, SPI 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 60KB (60K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-QFP 공급자 장치 패키지 80-QFP (14x14) |
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