MCF51JE256CML 데이터 시트
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 69 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 104-LFBGA 공급자 장치 패키지 104-MAPBGA (10x10) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-FQFP (12x12) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-FQFP (12x12) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-FQFP (12x12) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-FQFP (12x12) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 69 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 104-LFBGA 공급자 장치 패키지 104-MAPBGA (10x10) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 81-LBGA 공급자 장치 패키지 81-MAPBGA (10x10) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 81-LBGA 공급자 장치 패키지 81-MAPBGA (10x10) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 81-LBGA 공급자 장치 패키지 81-MAPBGA (10x10) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 48 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 81-LBGA 공급자 장치 패키지 81-MAPBGA (10x10) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 65 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51JE 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 65 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |