Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
수백만 개의 전자 부품 재고 있음. 24 시간 이내에 가격 및 리드 타임 견적.

MCF51JE256CML 데이터 시트

MCF51JE256CML 데이터 시트
총 페이지: 47
크기: 1,165.19 KB
NXP
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 1
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 2
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 3
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 4
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 5
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 6
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 7
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 8
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 9
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 10
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 11
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 12
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 13
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 14
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 15
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 16
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 17
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 18
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 19
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 20
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 21
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 22
MCF51JE256CML 데이터 시트 페이지 23
···

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

104-LFBGA

공급자 장치 패키지

104-MAPBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-FQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-FQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-FQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-FQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

69

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

104-LFBGA

공급자 장치 패키지

104-MAPBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

81-LBGA

공급자 장치 패키지

81-MAPBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

81-LBGA

공급자 장치 패키지

81-MAPBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

81-LBGA

공급자 장치 패키지

81-MAPBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

81-LBGA

공급자 장치 패키지

81-MAPBGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51JE

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG

주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)