MCF5251CVM140 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF525x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 140MHz 연결 ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 DMA I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 225-LFBGA 공급자 장치 패키지 225-MAPBGA (13x13) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF525x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 140MHz 연결 ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 DMA I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 225-LFBGA 공급자 장치 패키지 225-MAPBGA (13x13) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF525x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 140MHz 연결 ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 DMA I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -20°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 225-LFBGA 공급자 장치 패키지 225-MAPBGA (13x13) |
