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MCF5307CFT66B 데이터 시트

MCF5307CFT66B 데이터 시트
총 페이지: 484
크기: 7,602.03 KB
NXP
이 데이터 시트는 7 부품 번호를 다룹니다.: MCF5307CFT66B, MCF5307FT90B, MCF5307FT66B, MCF5307CAI90B, MCF5307AI66B, MCF5307CAI66B, MCF5307AI90B
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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF530x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-FQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF530x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

90MHz

연결

EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-FQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF530x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-FQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF530x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

90MHz

연결

EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-FQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF530x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-FQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF530x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-FQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF530x

코어 프로세서

Coldfire V3

코어 크기

32-Bit

속도

90MHz

연결

EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-FQFP (28x28)