MCIMX515DJZK8C 데이터 시트
|
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 527-TFBGA 공급자 장치 패키지 527-BGA (13x13) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 95°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TC) 보안 기능 Boot Security, Cryptography, Hardware ID, RTIC, Secure JTAG 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 95°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 95°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 95°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 95°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX51 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 600MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 95°C (TC) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC 패키지 / 케이스 529-LFBGA 공급자 장치 패키지 529-BGA (19x19) |
