MCIMX6D5EYM12AC 데이터 시트
|
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6D 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.2GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-LFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCPBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 227MHz, 1GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 227MHz, 1GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6Q 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 4 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6D 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 1.2GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-LFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCPBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 227MHz, 1GHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -20°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6SX 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 200MHz, 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ MPE RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-MAPBGA (17x17) |
