MCR705JP7CDWE 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, Temp Sensor, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 6KB (6K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 224 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, Temp Sensor, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 6KB (6K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 224 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, Temp Sensor, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 6KB (6K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 224 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-DIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, Temp Sensor, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 6KB (6K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 224 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, Temp Sensor, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 6KB (6K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 224 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-DIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, Temp Sensor, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 6KB (6K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 224 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 28-PDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, Temp Sensor, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 6KB (6K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 224 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, Temp Sensor, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 6KB (6K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 224 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
