MK60DN512ZAB10R 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K60 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 38x16b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 120-WLCSP (5.29x5.28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K60 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 38x16b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 120-WLCSP (5.29x5.28) |
