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MKL26Z256VMC4R 데이터 시트

MKL26Z256VMC4R 데이터 시트
총 페이지: 63
크기: 1,299.7 KB
NXP
이 데이터 시트는 7 부품 번호를 다룹니다.: MKL26Z256VMC4R, MKL26Z256VMC4, MKL26Z128VMC4, MKL26Z256VMP4, MKL26Z256VLH4, MKL26Z256VLL4, MKL26Z128VLL4
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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D - 16bit; D/A - 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-LFBGA

공급자 장치 패키지

121-MAPBGA (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D - 16bit; D/A - 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-LFBGA

공급자 장치 패키지

121-MAPBGA (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D - 16bit; D/A - 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-LFBGA

공급자 장치 패키지

121-MAPBGA (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D - 16bit; D/A - 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LFBGA

공급자 장치 패키지

64-MAPBGA (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D - 16bit; D/A - 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D - 16bit; D/A - 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D - 16bit; D/A - 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)