MKL33Z128VMP4 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LFBGA 공급자 장치 패키지 64-MAPBGA (5x5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 20x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LFBGA 공급자 장치 패키지 64-MAPBGA (5x5) |
