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MM908E624ACDWB 데이터 시트

MM908E624ACDWB 데이터 시트
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NXP
이 데이터 시트는 6 부품 번호를 다룹니다.: MM908E624ACDWB, MM908E624ACDWBR2, MM908E624AYEWR2, MM908E624AYEW, MM908E624ACEW, MM908E624ACEWR2
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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

16

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

54-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

16

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

54-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

16

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

54-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

16

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

54-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

16

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

54-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

16

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

54-SOIC