MM912JP812AMAF 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 Engine Control 코어 프로세서 S12P 프로그램 메모리 유형 FLASH (128kB) 컨트롤러 시리즈 HCS12 RAM 크기 6K x 8 인터페이스 CAN, SCI, SPI I / O 수 8 전압-공급 4.7V ~ 36V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 100-LQFP-EP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 Engine Control 코어 프로세서 S12P 프로그램 메모리 유형 FLASH (96KB) 컨트롤러 시리즈 HCS12 RAM 크기 6K x 8 인터페이스 CAN, SCI, SPI I / O 수 8 전압-공급 4.7V ~ 36V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 100-LQFP-EP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 Engine Control 코어 프로세서 S12P 프로그램 메모리 유형 FLASH (128kB) 컨트롤러 시리즈 HCS12 RAM 크기 6K x 8 인터페이스 CAN, SCI, SPI I / O 수 8 전압-공급 4.7V ~ 36V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 100-LQFP-EP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 Engine Control 코어 프로세서 S12P 프로그램 메모리 유형 FLASH (96KB) 컨트롤러 시리즈 HCS12 RAM 크기 6K x 8 인터페이스 CAN, SCI, SPI I / O 수 8 전압-공급 4.7V ~ 36V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 100-LQFP-EP (14x14) |
