ORNTV50015001T0 데이터 시트
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제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 5k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 5k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 50k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 25k, 50k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 20k, 50k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 10k, 50k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 5k, 50k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 25k, 50k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 25k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 20k, 25k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 10k, 25k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 ORNV 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 5k, 25k 공차 ±0.1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.068" (1.73mm) |
