PC95SP100X100X5 데이터 시트
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제조업체 TDK Corporation 시리즈 SP 코어 유형 SP 공급자 장치 패키지 SP 100 x 100 x 5 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) - 공차 - 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 sup> - 유효 길이 (le) mm - 유효 면적 (Ae) mm² - 최소 코어 단면적 (Amin) mm² - 유효 자기 부피 (Ve) mm³ - 완료 Uncoated 높이 5.00mm 길이 100.00mm 너비 100.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 SP 코어 유형 SP 공급자 장치 패키지 SP 25 x 5 x 5 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) - 공차 - 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 sup> - 유효 길이 (le) mm - 유효 면적 (Ae) mm² - 최소 코어 단면적 (Amin) mm² - 유효 자기 부피 (Ve) mm³ - 완료 Uncoated 높이 5.00mm 길이 25.00mm 너비 25.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 SP 코어 유형 SP 공급자 장치 패키지 SP 135 x 65 x 20 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) - 공차 - 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 sup> - 유효 길이 (le) mm - 유효 면적 (Ae) mm² - 최소 코어 단면적 (Amin) mm² - 유효 자기 부피 (Ve) mm³ - 완료 Uncoated 높이 20.00mm 길이 135.00mm 너비 65.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 SP 코어 유형 SP 공급자 장치 패키지 SP 110 x 40 x 20 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) - 공차 - 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 sup> - 유효 길이 (le) mm - 유효 면적 (Ae) mm² - 최소 코어 단면적 (Amin) mm² - 유효 자기 부피 (Ve) mm³ - 완료 Uncoated 높이 20.00mm 길이 110.00mm 너비 40.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 SP 코어 유형 SP 공급자 장치 패키지 SP 70 x 20 x 20 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) - 공차 - 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 sup> - 유효 길이 (le) mm - 유효 면적 (Ae) mm² - 최소 코어 단면적 (Amin) mm² - 유효 자기 부피 (Ve) mm³ - 완료 Uncoated 높이 20.00mm 길이 70.00mm 너비 20.00mm |
제조업체 TDK Corporation 시리즈 SP 코어 유형 SP 공급자 장치 패키지 SP 50 x 50 x 5 재료 PC95 직경 - 인덕턴스 계수 (Al) - 공차 - 갭 Ungapped 유효 투과성 (µe) - 초기 투자율 (µi) - 코어 팩터 (ΣI / A) mm 1 sup> - 유효 길이 (le) mm - 유효 면적 (Ae) mm² - 최소 코어 단면적 (Amin) mm² - 유효 자기 부피 (Ve) mm³ - 완료 Uncoated 높이 5.00mm 길이 50.00mm 너비 50.00mm |