PIC24F16KA304-E/MV 데이터 시트
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 39 프로그램 메모리 크기 16KB (5.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 48-UQFN (6x6) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 39 프로그램 메모리 크기 16KB (5.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 16KB (5.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 16KB (5.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 16KB (5.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 13x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-QFN (6x6) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 16KB (5.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-PDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 32KB (11K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
